吾拾微电子完成亿元A轮融资，加码先进封装与光芯片键合装备国产化

近日，吾拾微电子（苏州）有限公司正式完成亿元A轮融资。本轮融资由武岳峰科创、高瓴创投、深创投、苏创投·天使母基金、天堂硅谷等知名投资机构联合投资，同时Pre-A轮原有投资人光谷产投、苏州园区科创基金等持续超额加码。

本轮亿元融资完成后，吾拾微将聚焦核心赛道持续深耕，一方面进行2.5D&3D堆叠等先进封装领域晶圆键合设备进产能扩充；另一方面是强化中小尺寸化合物半导体特别是光芯片专用键合设备专项研发，完善磷化铟（InP）光芯片全流程工艺配套能力。保持国内领先水平并力争与国际前辈并驾齐驱。

站在亿元融资的新起点上，吾拾微将继续深耕技术，靠创新攻坚克难，脚踏实地稳步向前，让 "中国键合" 不仅定义国内领先，更要在全球半导体装备的竞技台上，写下属于中国企业的精度与速度，为科技自立自强筑牢坚实底座。

关于吾拾微：深耕键合技术，打破国际垄断

吾拾微成立于2020年，核心团队自2013年起便专注于晶圆键合技术的研发与产业化，已成功获批国家级高新技术企业、江苏省专精特新中小企业、苏州工业园区科技领军人才项目等多项资质荣誉。

公司始终秉持“探索本源，拾级而上”的理念。产品几乎是国内化合物半导体所有进入量产阶段客户的一致选择，同时12寸键合设备已获批量订单。