再拟配售40亿港元，股价跌近12%：壁仞科技的资本考题
国产AI芯片公司壁仞科技，又一次走到资本市场聚光灯下。
10月8日，壁仞科技公告称，拟按每股31.08港元配售1.3亿股新H股。假设股份悉数配售，预计净筹约40.197亿港元。配售价较前一交易日收市价折让约9.76%。
当日，壁仞科技股价下跌11.9%。
这笔融资发生在壁仞科技7月刚完成约70亿港元配售之后。
单看上一轮配售整体的资金使用率，截至9月30日约为14%；但公司在最新公告中也给出了另一组重要信息：用于新一代产品商业化和生产准备的资金，预计会比原计划更快用完。
因此，这次融资的核心问题，不只是“公司是不是缺钱”，而是壁仞科技为何要在新一代芯片完成验证、客户认证和规模量产之前，提前投入更多资金，以及这些钱能否按计划转化成稳定交付和商业收入。
一
40亿港元配售：
金额、折价和摊薄
根据港交所公告，壁仞科技拟配售1.3亿股新H股，配售代理将按“尽力基准”寻找不少于六名承配人。
若全部配售，预计所得款项总额为40.404亿港元，扣除配售佣金及相关费用后，净额约40.197亿港元。
配售价31.08港元，较10月7日收市价34.44港元折让约9.76%；较前五个交易日平均收市价约36.03港元折让约13.73%。配售股份占扩大后总股本约4.76%。
需要注意的是，这是一项附带条件的配售安排，并非公告发布时资金已经到账。配售还需满足港交所批准上市及交易、完成相关监管文件等条件；公告明确提示，配售可能完成，也可能无法进行。
配售价折让和新增股份会带来短期摊薄压力。10月8日，壁仞科技股价下跌11.9%。
但单日股价变化不能简单归因于配售一项因素，也不等于市场已经否定公司的长期前景。更准确地说，市场正在同时衡量融资折价、股份稀释和新增资金能否带来后续增长。
二：
上一轮资金没有“闲着”
公司称生产计划提前
壁仞科技今年1月在港交所上市，7月8日又完成配售1.53亿股新H股，净筹约70.376亿港元。
截至9月30日，公司已使用其中约9.828亿港元，占上一轮配售净额约14%。如果只看这个比例，很容易得出“刚融来的钱还没用完，为什么又要融资”的结论。但公告进一步拆分了资金用途：
截至9月30日，上一轮配售中用于加快新一代产品商业化和生产的资金已使用约8.148亿港元，占分配给这一用途资金的约19%；剩余约34.077亿港元，公司预计大部分乃至全部会在2026年底前用完，早于原先预计的2027年底。
公司称，新一代产品进度快于上一轮融资时的预期，AI芯片需求继续增强，上游供应趋紧，关键材料、组件和产能价格上升、采购周期拉长；大型客户对库存准备、交付量及大规模订单的交付时间也提出更高要求。公司因此计划提前采购、预留产能，并准备库存缓冲。
公告还特别解释，上市募集资金中用于“商业化”的一部分，原本主要用于销售和市场推广、展示设施、客户技术支持等，并不覆盖这次所说的供应链采购和生产爬坡。公司称，更新后的生产与采购计划所需支出，已超过IPO及上一轮配售中分配给相近用途的资金。
这为“为何再融资”提供了公司自己的解释：不是简单地把上一笔资金花完后再募，而是产品与供货准备节奏提前，资本需求也随之增加。
但这一解释同时抬高了执行要求。提前采购与预留产能可以减少供货不足和交付延期的风险，也意味着公司要在客户验证和订单规模尚未完全兑现前，先承担更多资金占用和库存压力。
三：
钱具体投向哪里？
此次配售的净额中，约70%拟用于新一代产品的战略供应链采购、生产准备和商业化，金额约28.138亿港元；约20%用于研发能力与软件生态系统，金额约8.039亿港元；剩余约10%用于营运资金及一般公司用途，金额约4.02亿港元。
公司预计，供应链和生产准备相关资金在2027年底前用完，研发与软件生态资金在2029年底前用完，营运资金部分则预计在2028年底前用完。
资金投向本身体现了壁仞科技当前的产业阶段：它不仅需要继续研发芯片，也需要为量产采购材料和组件、保障产能、准备库存，并完善软件平台、工具链和对主流模型及框架的兼容性。
这不是轻资产的软件生意。芯片从设计走到客户部署，涉及研发、供应链、服务器和集群方案适配，资金往往要先投入，收入则要等产品验证和客户交付后才能逐步确认。
因此，融资可以帮助公司争取时间和产能，却不能替代客户认证、产品稳定性和规模订单。
四：
收入在放量，亏损仍在
增长质量还要继续看
壁仞科技2026年上半年营业收入约12.36亿元，同比增长约1997.6%；毛利约5.27亿元，毛利率约42.7%。
同期净亏损约3.77亿元，同比收窄76.4%；经调整亏损约3.37亿元，同比收窄38.9%。研发开支约8.04亿元，同比增长40.7%。这些是公司中期业绩数据，不是10月8日配售公告里的财务数据。
上半年收入已超过2025年全年约10.35亿元的营收规模，说明产品销售和项目交付确实出现了明显增长。但近20倍的同比增幅也受到低基数影响：2025年上半年收入约5890万元。高增长是重要进展，却不能单独证明壁仞已经建立稳定、可复制的收入曲线。
亏损收窄同样需要拆开看。2025年上半年亏损中包含较大的赎回负债账面变动等财务成本，上市后相关投资者赎回权终止，这部分成本不再以同样方式出现。因此，净亏损同比收窄76.4%，不能全部理解为主营业务效率提升了76.4%；经调整亏损收窄38.9%，更适合与净亏损指标并列观察。
研发开支达到上半年营收的约65%，也说明公司仍处于高投入阶段。芯片公司必须持续迭代，但研发投入能否转化为产品性能、软件生态、客户采购和后续毛利，才是长期经营的关键。
五：
新一代产品已进入验证
量产仍有条件
在10月8日的配售公告中，壁仞科技将新一代产品描述为已完成bring-up、进入流片后验证阶段；公司正与现有及潜在客户沟通部署，并制定了较大规模的生产计划。
公告预计，客户送样和规模量产将在未来几个季度推进，前提是验证和客户认证顺利完成。
这份官方公告没有写出产品型号。部分媒体报道将该新一代产品称为BR20X。
“完成bring-up、进入验证”是研发进程中的重要里程碑，但距离客户认证通过和批量交付仍有一步甚至多步。芯片需要经过稳定性、性能、功耗、软件适配和系统级验证；大规模客户还要看集群运行、供应保障和售后支持是否可靠。
此外，壁仞科技相关实体曾被美国商务部列入实体清单，外部出口管制与供应链限制也是公司必须面对的风险变量。这让提前锁定供应链具有现实意义，但也让公司需要证明，现有供应体系足以支撑产品迭代和规模交付。
新芒xAI评论
壁仞科技拟配售净筹约40.2亿港元，并不必然意味着现金已经告急。公司上半年收入快速增长，上一轮配售整体资金也仍有较大比例未使用；而官方公告给出的核心理由，是新一代产品进度提前、生产计划加速，以及供应链采购和产能预留需求增加。
不过，融资逻辑越依赖“即将量产”，市场对后续兑现的要求也越具体。投资者接下来需要观察：配售是否顺利完成、供应链资金如何使用、新一代产品何时完成客户验证并形成批量出货，以及收入增长能否进一步带来亏损收窄和现金回收。
国产AI芯片的竞争，已经不止是能否做出产品。它还包括能否及时拿到产能、完成系统适配、稳定交付，并让客户持续复购。
壁仞科技拿到的，是继续向前跑的资金；真正决定这笔钱值不值的，是它能否变成订单和经营结果。
资料说明：
配售及资金用途以壁仞科技2026年10月8日港交所公告为准；财务数据参考公司2026年中期业绩公告。
文中分析为产业与经营层面的观察，不构成投资建议。
本文来自微信公众号“新芒xAI”，作者：格林 董义振，36氪经授权发布。
