高通全球副总裁夏权：以软硬件协同缩短机器人从创新到产品的距离

11月4日，在2026年世界互联网大会乌镇峰会机器人与具身智能论坛上，高通公司全球副总裁夏权从开发者的角度谈到，选择计算平台只是机器人开发的一步。要让机器人感知环境、理解任务并采取行动，开发者还要让模型在设备上运行，把感知、动作控制和复杂任务规划等能力整合到一台机器上。这些工作都离不开配套的软件和开发工具。

夏权以高通今年推出的高通跃龙IQ10系列为例，介绍了计算平台如何服务于整机开发。人形机器人和复杂自主移动机器人对计算性能有较高要求，同时，一台机器人内部的感知、动作控制与复杂任务规划，也需要不同层次的能力相互配合。IQ10系列面向这类高性能计算需求，高通还提供配套的机器人参考设计，帮助产业伙伴在整机设计中统筹这些需求。

在软件层面，开发者需要解决的是从模型开发、仿真验证到部署优化的一系列具体问题。据夏权介绍，高通将计算平台、软件工具和参考设计与生态伙伴的开发工具相衔接，支持模型运行、系统集成与应用部署。“我们希望降低系统开发的复杂度，让合作伙伴更专注于产品创新和应用创新。”

演讲中，夏权还谈到了Arduino在这一布局中的作用。通过Arduino及其开发者生态，高通将计算平台与易于使用的开发工具、软硬件资源结合起来，让更多开发者能够参与机器人创新。夏权用一句话概括了这一思路：“从产品平台到软件工具，再到开发者生态，我们希望帮助伙伴缩短从创新到产品的距离。”